？ 7.？3  ？。气流组织 》 — 7.3.1—  主机房空调系】统的气流《组织形？式应根据《电子：信息设备本身—的冷却方式、设【备布置方式、设备】散热量、室内风速】、防尘和建筑条件综！合确定并应》采用计算流体动力】学对主机房气流【组织进行《模拟和验证》当电子？。信息：设备对气流组织形】式，未提出特殊要求时主！。机房气流组织—形式：、风口？及送回？风温差可按表—7.3.1选—用 表7！.3.1  主【机房气流组织—形式、风口及送回】风，温差 《 ！ 7：.3.2  —对单台机柜发热【量大于4《kW的主机房—宜采用活动》地板下送风(—上回风)、行间制冷！空调前送风(后回风！)等方？式并宜采取冷—热通道隔离措施【 》 7.3.3  】。在有人？操作的机房内送风】气流不宜直对工【作人员 《 ，