2  术】 语 ？ 【2.0.《1  薄膜》晶体管 《thin 》film《 tran》。si：sto？r ？。 ，      指！通过溅射《、沉积、分》子自组装、真—空蒸镀、喷墨打印】等成膜技术在玻【璃等载体表面制【作的晶体管通—常用作开关原—件或驱动电路 ！ 2.0.2】  薄膜《晶体管显示》。器件 thin【 film tra！nsis《to：r displ【ay ？dev？ice 》     】 ，使用薄膜《晶，体管：控制像素开关或【驱动实？现有源矩阵式显【示方式的显》示器件 《 2.0】.3：  玻璃《基板： gla《ss s《u，bstrate ！ ，     【。 表面平整》的薄玻璃片是—构成薄膜晶体管显示！。器件的基《本部件 【。 2.0.4【。  窑龄 》furnac—e life 】 《     熔—炉两次？冷修：之间的连续生—产时间通常》。以年：或月表示 ！ 2.0《.5  《世代 gen—er：ations— 《    》。 ， 用于定义玻璃基】板，产品的尺寸》规格；世《代越高？玻璃基板尺》寸越大 》。 2.0.】6  配料工序 b！atc？h   ！   将用》于玻璃基板生产的】粉，料原材料《。进行接收、车—。间内：输送、储《存、定量《称，量、粉料《原，。材，料混合？再将混合后的配【合料与碎玻璃配比】后输：送到熔炉的》工艺过程 【 2.0.7】  熔化工序 【melti》ng：    ！  ：在玻璃熔炉中通过】高温将玻璃料—熔化为熔融》玻璃液的工艺过【。程 2.！0.8  成型工序！ forming ！  —    将》熔融玻璃液形成玻】璃基板并完》成退火的工艺过程】 《 2.0.9【  后加工工序【 fi？。n，ish？in：g 《 ，  ？    将成型的玻！璃原片进行切—割、磨边、表面【抛，光、清洗、检—。验、包装的工—艺，。过程 ？ ， 2》.0.10  自】动物料搬送系统【。 auto》m，a，tic m》aterial 】handling ！sy：stem《。（ AMHS） ！。 ？    《 ， 在一个过程—或逻辑动作系统中一！系列相关《的自动化《设备：及装置协调、合【理地对？物，料进行移动、储存】或控：制的系统 》 2.0】.11  空—间管理 s》pace《 m：an：agement ！   —   为有效利用空！间、缩短工作—流，程，对大到整个厂区的建！筑物布？局、地？下管线规划小到【一栋：建筑物内部各个【专，业间空间的》配置协调而进—行，。的设计？ ：