， 3《  ：总体：设计 【 3.》。0.2 《 ，总体设计大纲明确专！业设计？要求通过专》业设：计评审？、设计？验证：迭代优化总》体方案 【 3.0.—3  各专业设【计首先需《满足总体设计的【要求如？洁，净度等级、温湿度要！求其次各专》业，要相互？协，调综合？。考虑工艺《要求：。和土建？条件：如吊顶内的管线设】计要以？直径粗的风管为【主同时优化各—管线减少交叉 】 3》.0.4  —产能设计时要考虑各！工艺设？备的年？平均运转率考虑送】检、送？修时间？和单台？设备的平《均产能并考虑—设备：。的批次生产》特点保？。证，主要：贵，重设备的《连续生产 — ： 3.0.6 】 微波集成组件中大！量应用高性能多功能！芯片需？较，。。高的洁净《度等：级才能保证产品的质！。量和可靠性需通过合！理设置洁净室面积及！。洁净度等《级来降低工程造【价和厂房日常—运行费用例如通【过设备布置在工【艺走道中仅设备操作！面在洁净区内等方】式来减少洁净区域的！面积全年《空，调负：荷是变化的》根据负荷变化情况合！理选：择机组容量和—。台数实现节》省投：资，、运：行费用低的要求 】。 《。 3.0.7 【 微波？集成：组件生产工厂总体】设，计时需首先明—确产：。品种类和产量—根据工？艺特点确定生—产流程？组件外壳有金—属、陶瓷《、金属-玻璃—等；电路有薄膜【、厚膜、《微波印制、LTC】C、HTC》C等相应的组装【、，调试、封装工—。艺和设备也不同其】次生产工厂的总【体设：计要兼？顾新产品的研发【和投产以及产能扩】大、设备升级—、，工艺变？化等需？求增加柔性线—。设计以？及预留相应的—水、电、气接口和安！装空间 【 3.0.9【  物流、人流合理！简，洁、流动畅通减少】往返和交叉》 ：