4.—2  洁净室（区）！环境监？控设计 》。。 》 4.2.》1  对《温度、湿度、—露点温度、压差、洁！净度、空气成分【等全部或部分空气】参数进？行监视、测量—和记录并及时—报警维持洁净环境满！足工艺生产的要【求  】   对于生产新】型显示器件及半导体！器件的洁净室—环境悬浮分》子污：染，物（A？irbo《rne 《Molecula】。r ：。Con？t，aminants】AMC）的控制【越来越重要》国，际半导体《设备与材料协—会（Semico】nd：uct？or ？Equipment！ and Ma【t，。eri？als 《Interna【tionalS【E，。MI）的《。标准根？据，化学品？的特性将洁净—室中的空气污—。染物分为酸（M【ole？cul？ar AcidsM！A）、？碱（Molec【ular 》BasesMB）、！可，凝聚物（Mole】cu：la：r Condens！ablesMC【）和：掺，杂物（？Mole《cu：lar 《。Dop？ant？sMD） 》 4.2】.2：  系统合用—便于统一管理保证】数据传输《的可靠？、及时；如分开设】置需采取措施保【。证不同监控系统【间数据通信》。。。的可靠？、及时？ 《 4.《2.：3  在同一栋生产！厂房内工《艺段对洁净环境的温！度，、湿度、压力要【求不同但控制系【统，共用时控制系统【的选择应满足最严格！的要求 《 ，。 ？ 4.2.6  个！别生产工艺段有【。化，。学沉积现象化学【物质沉积《在敏感元件处时【。会影响测量》精度：严，重，的会：使，传感：。器失去功能因此要】采取适当的防护措施！ ：