4.2【 洁?净,室(区)环境—监控设计
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4《.2.1 》 对温度、湿—度、:露点温度、压—。差、洁净度、空气】成分等全《部或部分空气参【数进行监视、测量和!记录并及时》报警维持洁净环境】满足工艺生产的要】求
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, : , 对于?生产新型显示器【件及半导体器件的洁!净室环境悬浮分【子,污染物(Airb】orne《 Molec—ular Con】tam?ina?nts?AM:C)的控制越来【越重要国际》半导体设备与材【料协会(Sem【ico?nduct》or: Equi》p,m,ent 《and Mate】rials —Inte《rnatio—n,alS?。EMI)的标准根据!化学品?的特性将洁》。净室中的《空气污染物分—为,酸(:Molecul【ar: Acid》sMA)、碱(M】olecul—ar Ba》s,esMB《)、:可凝聚物(Mole!。c,ula?r Cond—ensablesM!C)和掺杂物—(M:olecu》lar D》opantsMD】)
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4《.2.2 系统】合用便于《统一管理保》证数据?传输的?可靠、及时;如分开!设置需采取措施【保证不同监控系【统,。间数据通信》。的可靠、及时
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4.2.3! 在?同一栋生《产厂房内工艺段对洁!净环境的温度—、,湿度:、压力要求不—。同,但控制系统共用【时控制?系统的?选择应满足最严格】的要求
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4.2.6 个!别,生产:工艺段有化学沉积】现象:化学物?质,沉积:在敏感?元,件处:时会影响测量精【度严重的《会使传感器失去【。功能因此要》采取:适当的防护措施
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