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5.3 静电敏！感电气或电子—元件、组件和设备
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5】.3.1 本条】根据国际电工—委员会标准电气或】电子元？件，、组件？和，设备防静电》技术：要，求IEC 613】40-？5-：1-2007—规定其防静电工作】区的防护《等，级以静电安全—电压±？100V为界—限值分？为，两，级
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当】静电安全电压—小，。。于或：。等，于±1？00V？。时该：防静电工《作区的地面》电阻值小于1—07Ω其适用场所如！下
！ 1 微电【子器件制造和—测试：场所包括
【
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？ 1【) 芯片的氧化、！扩散、？清洗：、刻：蚀、薄膜《、离子注入、C【MP、光刻》、检测、设》。备区等？工序；
【
！ 2) 》芯片：封装的划片、键合】、封装等工序；【
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！ ？3) TFT【液晶：制造的阵列板（【薄，膜、光刻、刻蚀【、剥离）、成—盒（涂？覆、摩擦《、液晶注《。入、切割、》磨边）、模块—、彩模板《(C/F)等工【序
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！2 电子产品【生产过程中操作静】电敏感器件的场所包！括
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》 1)— 硬盘《制，造(HDD)区；
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！ 《2) 《等离子电视(PD】P)核心《区；
》
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】 3) 彩—色显像管表》面，处，理工序；
》
—。 ？。 4》) 高《密磁带制造；
【
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： ， 5)】。 光？。导纤维制造；—
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》 ？。 6)【 光盘制造工【序；
！ 7)！ 磁头生产—的核心区
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当—静，电安全电压大于【±100V时该防静！电工作区的地面【电阻：值小：于109Ω其适用】场所：如下
》
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1！ 静电《敏感精密电子仪【器的测试和维修【场，所；
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！ 2 《 ，静电：敏，感电子器《。件制造和测试场【所，包括
】 1！)， 半导《体材料？制造的拉单晶、磨、！抛、外？延等工？序；
》
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》 ：。 2) 【S，T，N液晶？制造；
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？ ？ 3—。) 硬盘制造除制！造区外的其他区【；
—
— ， 4) 等离】子，电视(PD》P)的支持区—；
【 ， — 5) 《 锂电？池制造晾干工艺【和其他地区；
】
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： 》。 ， 6) —彩色显像管制—。造锥石墨涂覆、阴罩！装配等工序；—。。
【 7】) 印制版—的照相？、制版干膜》工序；
】
！8) ？ 光导纤维的预制】棒、拉丝工序—；
【 》 ：。 9) 《 磁头生产的清洗】区，；
《
？ 】10) 《 片式陶瓷》电容、片《式，电阻等制造丝印、】流延工序；》
】 ？ ， 11)》 声表面波器【件制造；《光刻、显影、镀膜】。、清洗、划片、【封帽工序
】
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3 【。 除上述范围—以外的？电子器？。件和整机的》组装调试《。场所；
】
， ， 4 存在】外部电磁干扰必须对！环境中电子》设备和？设，施提供最基本—防静：电保护的《场所
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5》。.3.2 本条对！计算机房及各—类，通信：、管制、遥测、遥】控、：调度、指挥中—心，等场：所的地面选择—作出规定这些—场所因？使用环？境的需要有大量【的输入输《。出信号电《缆连接因此多采用】活动地板
【
【电性能指标比—较稳定的活动地【板，有水磨？石地板、天》然花：岗，岩和由基材、防【静电贴面《板及导通件》组成的？复合活动地板—等，。花岗岩属火成—岩含有二氧化硅【等成：分是很好的防静【电面层材料编—制，组对我国《东北、西北、—华北、华东、华中】、华南十几》个，省所产的花》岗，岩和美国、》意大利等国进—口的花岗岩》进行过大量的调【研和电性能测—试结果表明上述【各地、各种花样的】花岗岩？的体：积电阻率《都在109Ω·c】m以下这是材—料本身的固有—性，能
！ 在设计、施【工防静电地面—或活：。动地：板时：。可局部采用活动【地板而场所其余部】分仍采用防静—电，建筑地面这》样其地？面面层类型的选择面！更大一些如选择复】合防静电瓷板—、防：静电树脂类活动地板！等，在进行产品》。比选时应先进行样】品检测确认符合要】求后再选用
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不！论采用？何种类型架空活【动地板其《结构：、强度和《电，。。性能等都应》满足本规范的要求
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5.？3.3 移动式】地垫是临时》性防静电地面适用于！临时构建的防静【。电工作区《满，足有防静电》要求的？设备维？护、检修的某些局】部性的防静电—工作区移动地—垫种类较多》常用的是防》静电塑胶地垫它一般！由底层（导电橡胶）！、中间层（布料）】、面层（《。防静电塑胶）三层】结构组成此》外还有防静电—织品类、《防静电非《织造布类等》。材质做成的》地垫防静电移动式】。地垫使用时应—可靠接？。地
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