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？5.3 静—电敏感电气》或电子元件、组件和！设备
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5.3.》1 ？本条根据国际—电工委？员会标准电》气或电子《元件、组件和—设备：防静电技《术要求IEC 【61340-5【-1-2007【规定其防静电工作】区的防？护等级以静电安【全电压±10—0，V为界？限值分为两级
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《 ： 当静电安全电【压小于或《等于±100V时】该防静电《工作区的地面电阻值！小于10《7Ω其适用场所如】下
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： 1 — 微电子器件制【造和测试场所—包括
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】 ， 1) 【 ，芯，片的：氧，化、扩散、清洗、】刻蚀、薄膜、离子】注入、C《MP、光刻、检【测、设备《区，等工序？；
】 》 2) 》 芯：片封装的划片—、键：合、封装等》工，序；
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《。 —3) T》FT液晶制》造的阵列板》（薄膜、光刻、【。。刻蚀、剥离）、【成盒（涂《覆、摩擦、液—晶注入、切割—、磨：边，）、模块《、彩模？板(C/F)等工序！
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》2 电子产品【生产过？程，中操作静电敏感【器件的？场所包括
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【 ？。 1)《 硬盘制造(H】DD)区；
【
》 — 2) 等离【子，电视(PDP—)核心区；》
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？ — 3) —彩色显像《管表面处《理工序；
】
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！4)： ， ，高密磁带制造；
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— 》 5) 光导纤维！制造；？。
】 6)】 ：光盘制造工序；
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【 ？ 7) 磁头生！产的核心区》
！ 当静电安全电【。。压大于±1》00V时该防静电工！作区的地面电阻值】小于109Ω其【适用场所如》下
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！。 1 静电敏感！精密电子仪器的【测试和维修场所；】
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— 2》 ：静电敏感电子器件】制造和测试》场，所，包括
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： — ：1) 半导体【材料制？造的拉？单晶、磨、》抛、：外延等工序；
【
！ 《2，。) STN液晶制！造；
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？ ：。 ？。 3)？ ， ，硬盘制造除制造区外！。的其：他区：；，。。
【 》 4)《 等离子电视【(PDP)的支持区！；
【。 ？ ， 5)— 锂电池制—造晾干？工艺和其他地区；
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【 ， 6) — 彩色显像管制造】锥，石墨涂覆、》阴罩装？配，等工序；
】
— 7) 】印制版的《照，相、制版干膜工序】；
？。
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， 【 8) 光导纤】维的预制棒、拉【丝工序；
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— ， 9)【 磁头《生产的？清洗区；
】
】 10) — 片式？。陶，瓷电容、片式电阻】等制：造丝印、流延工序】；
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？ 11！) 声表》面波器件制造；【光刻、显影、—镀膜、清洗、—划片、封帽工序【
！ 3 除》上述范围以》外的：电子器件和整机的组！装，调试场？所；
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》 ， 4 》存，在外部电《磁干扰必须》。对环境中电子设【备，和设施提《供最：基本：防静：电保护的场所
】
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5？.3.2 》 本条对《计算机房《及各类通信、管制、！遥测：、，遥，控，、调度、指挥中心等！场所的地面选择作】出规：定这：些场所因使用环境】的，需要有大量的输入】输出信号电缆连【接因此？多采用活动地板
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《。
： ， 电性《。能指标？比较：稳定的？活动地？板有水？磨石地？板、天然花》。岗岩：和由：基材、防静电—贴面板及《导通件组成的—复合活？动地：板等花岗《。岩属火成《岩，含有二氧化》硅等：成分是很好的防静】电面层材料编制组】。对我国东北》、西北、华》北、华东、华中、华！南十几？个省所产《的，。花岗岩和《。美国、意《大利等国进口—的花岗岩进行过大量！的调研和电性能测】试结果表明上述【各地、各种花样的】花岗岩的体》积电阻？率，都在109Ω·cm！以下这是材料—本身的固有》性能
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在设！计、施工防静—。电地面或活动地板时！可局部采用活动地】板而场所其余部分仍！采用防静电建筑地】面这样其地面面【层类型的《选择面更《大一些？如选择复合防静【电瓷板、防静电【树脂类活《动，地板等在进行—。产品：比，选时应先《进，行样品检测确—认符合？要求后再选》用
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— 不论》采，。用何种类型架空活】动地：板其结构、》强，度和电性《能等都应满足本规范！的要求
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5.《3，.，3 移动》式，地垫是临时性—防，静电地面适》用于临时构》。。建，的，防静电工作》区满足有防静电要】求的设？备维护？、检修的某些局部性！的防静电工作区移动！地垫：种类：较多常用《的是防静电塑胶【地垫：它一般由《底层（导电橡—胶）、中间层—（布料）、面—层，（防静电塑胶）【三层结构组成—此外还？有防静电《织品类、《防静：电非织造布类等材】。质做成的地垫—防静：电移动式地》垫使用时应》可靠接地
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