5.3.1  本条根据国际电工委员会标准《电气或电子元件、组件和设备防静电技术要求》IEC 61340-5-1-2007规定，其防静电工作区的防护等级，以静电安全电压±100V为界限值分为两级。

     当静电安全电压小于或等于±100V时，该防静电工作区的地面电阻值小于107Ω，其适用场所如下：

    1  微电子器件制造和测试场所，包括：

        1)  芯片的氧化、扩散、清洗、刻蚀、薄膜、离子注入、CMP、光刻、检测、设备区等工序；

        2)  芯片封装的划片、键合、封装等工序；

        3)  TFT液晶制造的阵列板（薄膜、光刻、刻蚀、剥离）、成盒（涂覆、摩擦、液晶注入、切割、磨边）、模块、彩模板(C/F)等工序。

    2  电子产品生产过程中操作静电敏感器件的场所，包括：

        1)  硬盘制造(HDD)区；

        2)  等离子电视(PDP)核心区；

        3)  彩色显像管表面处理工序；

        4)  高密磁带制造；

        5)  光导纤维制造；

        6)  光盘制造工序；

        7)  磁头生产的核心区。

    当静电安全电压大于±100V时，该防静电工作区的地面电阻值小于109Ω，其适用场所如下：

      1  静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所；

      2  静电敏感电子器件制造和测试场所，包括：

        1)  半导体材料制造的拉单晶、磨、抛、外延等工序；

        2)  STN液晶制造；

        3)  硬盘制造除制造区外的其他区；

        4)  等离子电视(PDP)的支持区；

        5)  锂电池制造：晾干工艺和其他地区；

        6)  彩色显像管制造：锥石墨涂覆、阴罩装配等工序；

        7)  印制版的照相、制版干膜工序；

        8)  光导纤维的预制棒、拉丝工序；

        9)  磁头生产的清洗区；

        10)  片式陶瓷电容、片式电阻等制造：丝印、流延工序；

        11)  声表面波器件制造；光刻、显影、镀膜、清洗、划片、封帽工序。

    3  除上述范围以外的电子器件和整机的组装调试场所；

    4  存在外部电磁干扰，必须对环境中电子设备和设施提供最基本防静电保护的场所。

5.3.2  本条对计算机房及各类通信、管制、遥测、遥控、调度、指挥中心等场所的地面选择作出规定。这些场所因使用环境的需要，有大量的输入输出信号电缆连接，因此，多采用活动地板。

    电性能指标比较稳定的活动地板，有水磨石地板、天然花岗岩和由基材、防静电贴面板及导通件组成的复合活动地板等。花岗岩属火成岩，含有二氧化硅等成分，是很好的防静电面层材料。编制组对我国东北、西北、华北、华东、华中、华南十几个省所产的花岗岩和美国、意大利等国进口的花岗岩，进行过大量的调研和电性能测试，结果表明，上述各地、各种花样的花岗岩的体积电阻率都在109Ω·cm以下，这是材料本身的固有性能。

    在设计、施工防静电地面或活动地板时，可局部采用活动地板，而场所其余部分仍采用防静电建筑地面，这样，其地面面层类型的选择面更大一些，如选择复合防静电瓷板、防静电树脂类活动地板等。在进行产品比选时，应先进行样品检测，确认符合要求后再选用。

    不论采用何种类型架空活动地板，其结构、强度和电性能等，都应满足本规范的要求。

5.3.3  移动式地垫是临时性防静电地面，适用于临时构建的防静电工作区。满足有防静电要求的设备维护、检修的某些局部性的防静电工作区。移动地垫种类较多，常用的是防静电塑胶地垫，它一般由底层（导电橡胶）、中间层（布料）、面层（防静电塑胶）三层结构组成。此外还有防静电织品类、防静电非织造布类等材质做成的地垫。防静电移动式地垫使用时应可靠接地。